できること色々
できること色々、具体的にご紹介します。
＜目次＞
■3
■2 ユニバーサル基板で試作
■1 基板の解析、復元
（最新情報が先頭になります。）
■11 ＊
■10 ＊
■9 ＊
■8 ＊
■7 ＊
■6 海外輸入代行
■5 電子機器の修理
■4 基板設計
■3 電子工作の指導、相談
■2 ユニバーサル基板で試作
最近あまり見かけませんが、ユニバーサル基板で試作品を作ることも可能です。
手配線、あるいは、ワイヤーラッピングもできます。
実績は多数あります。
まず、最近のものをひとつご紹介します。MSX用のFM音源基板です。
以下、これらはラッピングで製作したものです。
それぞれ、基板の表面と裏面を示します。
これは、かなり古いですが、Z80のマイコンボードです。
ラッピングではなく、半田付けでジャンパー線を1本ずつ接続してあります。
ユニバーサル基板での試作は、一品物には向いていますが、
何台か作る可能性があれば、プリント基板の製作をおすすめします。
もちろん、プリント基板の設計から製作まで承っております。
部品の調達も、ハンダ付けも、何でもOKです！
（２０１３年１０月９日作成）
■1 基板の解析、復元
時々、お問い合わせやご相談を頂きますが、
基板の解析、回路図の復元、再製作なども可能です。
★昔の基板を復元して、新しく製作したい。しかし資料が残っていない。
★メーカが倒産して入手できなくなった物の互換品が欲しい。
★基板現物のみで、回路図が無く困っている。
★長年使用している装置を保守する為、基板を作り直して欲しい。
★同じ機能の基板を新しく設計し直してほしい。
実績は多数ございます。
子供の頃から分解が大好きですし、他社製品の分解調査は勉強を兼ねて日常的に
行っていましたので、得意です。
顕微鏡を使い、ハイブリッドICからの回路図起こしも経験があります。
ポッティング（樹脂で固める）してあっても関係ありません。
LED電球も細部に至るまで完全に分解し、回路図を起こしました。
手作業で少しずつ樹脂を削りながら、かつ、できるだけ部品を傷つけないように
（解析に支障のない程度）しました。
そのほか、某官庁の証拠品の解析と、報告書／鑑定書作成もした事があります。
現物からの回路図起こしだけではなく、基板設計、入手困難部品の調査や置き換え、
部品手配、基板手配、ハンダ付け、組立配線など多くのスキルを備えています。
【実例１】 MZ-1E05の互換ボード
昔のシャープMZシリーズのパソコン（マイコン）用、FDDインターフェースボード
MZ-1E05を解析して回路図を起こし、基板設計をして互換ボードを製作しました。
入手困難な部品については置き換え、設計変更をしました。
なお、オリジナルのMZ-1E05は非破壊で解析しました。DIP部品のみで
比較的たどりやすかった為、ICをはずす必要がありませんでした。
（はずした方が調べやすいのは言うまでもありません）
次の写真は、（左）MZ-1E05、（右）互換ボード：MNZ-100です。
【実例2】 LED電球
ポッティング、つまり、黒い樹脂で中身が固めてありました。
発売されてすぐに買ってきて、通電する間もなく分解しました。
（出始めの頃は高価でしたよね！ もちろん自費で買いました。）
手作業で樹脂を少しずつ削りました。かなり大変でしたが、こういう作業は
夢中になって、時間を忘れてやってしまう性格です。
※ある種の溶剤に浸して、溶かす方法もあります。一応サンプルを取り寄せたりして
検討しましたが、危なげなのでやめました。
チップをはずし、ひとつひとつ容量を測定したり、素性を調べました。
顕微鏡を見ながら基板パターンをたどり、回路図を起こしました。
（回路図／手書き）
トランスまで、ほぐして徹底的に調べました。
でも、大手の製品を真似したとしてもコスト等、絶対かないません。同じ物を
作るのが目的ではなく、純粋に技術的な興味、勉強のために行いました。
●基本的に、お借りしたサンプル基板は壊さないように心がけますが、
壊す可能性があることを予めご承知おき下さい。
物によっては、部品を取り外さないと調べにくい部分があったりします。
チップコンデンサ等は部品を取り外さないと容量が測定できない為です。
●明らかにコピーを目的としたものや、犯罪の匂いがする物などはお断り
します。そういった物は、私は見れば分かりますので、予めご了承下さい。
また、解析には通常、時間を要しますので、多忙時はお断りまたは別途
相談させて頂く場合があります。
（２０１３年１０月９日作成）